AI業界地図
AIを動かす全体像を「半導体 → 基盤モデル・クラウド → アプリケーション」の3レイヤーで。 どの企業がどこに位置し、レイヤーごとに利益率・売上・PER・PSRがどう違うかを、一次データで読み解きます。
財務：SEC EDGAR / 各社IR（一次データ）
PER・PSR・時価総額：市場概算（2026-06時点）
三角形＝AIスタック。下ほど土台（半導体）で需要の源泉、上ほど出口（アプリ）で用途に近い。各層をタップすると下の詳細が絞り込まれます。
◎
アプリケーション層
AIを“使って価値を出す”側 · AIを業務・製品に組み込み、利用者に届ける層。出口に近く、用途で稼ぐ。
AIプラットフォーム・データ
AIで意思決定を支える基盤（データ統合・分析）業務SaaS
業務ソフトにAIを組み込み提供産業・モビリティ
製造・FA・自動運転など現場のAI消費者・メディア・ハード
個人向けサービス・端末でのAI金融
金融業務でのAI活用◆
基盤モデル・クラウド層
AIの“頭脳”と“計算力” · 大規模モデルそのものと、それを動かすクラウド計算基盤。AIブームの中核需要。
基盤モデル
大規模言語・生成モデルを開発（Gemini/Llama/Copilot等）クラウド・インフラ
計算資源を提供（AWS/Azure/GCP/OCI/通信）AI投資・通信
AI企業への投資や通信インフラ▦
半導体層
AIを“物理的に動かす”土台 · AIの計算を担うチップと、それを作る装置・検査・素材。需要はモデル層から川上へ波及する。
設計：GPU・アクセラレータ
AI計算の主役を設計（ファブレス）設計：カスタムASIC・ネットワーク
専用チップ設計・データセンター接続メモリ・HBM
AIに必須の広帯域メモリ製造装置（前工程）
チップを作る装置検査・計測
微細化を支える検査・テスト素材・ウェハ
シリコンウェハ等の素材センサ・デバイス
イメージセンサ等のデバイス※ レイヤー区分は各社の主要事業に基づく便宜的な分類です（多くの企業は複数レイヤーにまたがります）。 利益率・売上は一次データ（直近通期）に基づく概数、PER・PSR・時価総額は日々変動する市場評価の概算スナップショット（2026年6月時点）で、確定値は各社IR・市場データでご確認ください。 本ページは情報提供のみを目的とし、特定銘柄の売買や将来予測を推奨するものではありません。