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TSMCが7月13日に発表した2026年6月の月次売上はNT$4,426.8億（前月比+6.2%・前年同月比+67.9%）で単月の過去最高。4〜6月期は約NT$1.27兆（前年比+36%）と四半期でも最高を更新しました。本来は「凪」のはずの6月に前月比プラスとなった背景（N3・CoWoS年内完売の報道）、台湾独自の「月次売上開示」制度の使い方、7月16日のQ2決算で見るべきポイント、日本の関連銘柄への波及の読み筋までを一次データと出典付きで整理します。

サムスン電子が7月7日に発表した2026年4〜6月期の速報値は、売上約171兆ウォン・営業利益約89.4兆ウォン（約584億ドル）。前年同期比約19倍・3四半期連続の過去最高で、市場予想87.3兆ウォンも上回りました。それでも株価は当日6.9%下落。年初来約150%上昇していた株価に好決算が織り込まれていたためと報じられています。「株価は実績ではなく、実績と期待の差で動く」という原則を、速報値と確報の制度解説・HBMと汎用メモリーの値上がり構造・キオクシアやマイクロンへの示唆とあわせて出典付きで解説します。

AI半導体の心臓部HBM（広帯域メモリー）は、複数のDRAMチップをTSV（シリコン貫通電極）で垂直に積層し、GPUのすぐ隣に置く特殊なメモリーです。HBM3Eは8〜12段、次世代HBM4は最大16段・1スタック64GBへ。難度の高さから量産できるのは実質SKハイニックス・サムスン・マイクロンの3社だけ。なぜこの3社寡占が生まれ、マイクロンが台頭しているのか。一運用者の強気論とその反論（循環産業・反トラスト訴訟）まで、一次データと出典で中立に解説します。

2026年6月25日、IBMが『世界初の1nm未満』チップ技術『nanostack（ナノスタック）』を発表。0.7nm（7オングストローム）世代で、トランジスタを3次元に積層・互い違いに配置し、爪サイズに約1,000億個を集積（2021年の2nmの約2倍密度）。ただし『0.7nm』は世代ラベルで研究実証、量産は『早くて約5年後』。製造から撤退したIBMの恩恵が装置・受託へどう分散するかを一次情報で中立に整理します。

マイクロンがFY2026 Q3で売上414.56億ドル（前年比約4.5倍）、GAAP粗利率84.6%、Non-GAAP EPS 25.11ドルの過去最高決算。牽引役は前年比約7.5倍の中核データセンター部門で、HBM4は主要顧客向けに量産出荷中。次四半期は売上500億ドル・EPS 31ドルのさらに強い見通し。決算をSEC一次データで読み解き、SOX指数の『予想EPS×PER』試算や日本の半導体株のPERまで、バリュエーションの測り方を中立に解説します。

WSJが「解消はほぼ不可能」と報じたメモリー不足。AIブームでHBM需要が爆発し、サムスン・SKハイニックス・マイクロンが高採算のHBM・サーバー向けに製造能力を移すと、1GBで通常DRAMの約4倍のウェハーを食うHBMが汎用メモリーを押し出す。なぜ価格高騰がDRAM・NANDから旧世代・PC・スマホへ玉突きで広がり、増設しても数年は解消しにくいのか。一次データと出典で構造を中立に解説します。