← 記事
旬ニュースAI下書き・編集部確認済8分で読める2026-07-15🎧 AIで聴く

TSMCの6月売上がNT$4,427億(前年比+67.9%)で単月の過去最高——4〜6月期も約NT$1.27兆で最高更新。『AIが季節性を消した』月次データの読み方と、7/16決算の注目点

TSMCが7月13日に発表した2026年6月の月次売上はNT$4,426.8億(前月比+6.2%・前年同月比+67.9%)で単月の過去最高。4〜6月期は約NT$1.27兆(前年比+36%)と四半期でも最高を更新しました。本来は「凪」のはずの6月に前月比プラスとなった背景(N3・CoWoS年内完売の報道)、台湾独自の「月次売上開示」制度の使い方、7月16日のQ2決算で見るべきポイント、日本の関連銘柄への波及の読み筋までを一次データと出典付きで整理します。

文: StockCode編集部(AI下書きを編集部が確認)数値は一次データ(決算・IR)に基づき、出典を明記しています

TSMCの6月売上がNT$4,427億(前年比+67.9%)で単月の過去最高——4〜6月期も約NT$1.27兆で最高更新。『AIが季節性を消した』月次データの読み方と、7/16決算の注目点
画像: "TSMC Fab 18 May 2025" by 4300streetcar / Wikimedia Commons (CC BY 4.0)
シェア
🔒 会員特典

この記事を動画音声で。 通勤中も“ながら”でインプットできます。(動画は無料会員から・音声はPro)

3行まとめ
  • TSMCの2026年6月売上はNT$4,426.8億で前月比+6.2%・前年同月比+67.9%。単月として過去最高を更新した。1〜6月の累計はNT$2兆4,044.8億(前年同期比+35.6%)。台湾の上場企業は毎月売上を開示する義務があり、四半期決算を待たずに業況を追える(出典: TSMC月次売上リリース/SEC Form 6-K, 2026/07/13)。
  • 4〜6月期の売上は約NT$1.27兆(約396億ドル・前年比+36%)で四半期でも過去最高。アナリスト予想をわずかに上回った。焦点は7月16日の正式なQ2決算(利益率・第3四半期ガイダンス)に移る(出典: ロイター/Yahoo Finance, 2026/07/13)。
  • 本来は季節的に弱い6月に前月比プラスとなった背景は、AI需要による先端3nm(N3)ラインとCoWoS先端パッケージングの逼迫(年内完売との報道)。一方でAI需要への集中・台湾ドル高・地政学リスクも併記されており、StockCodeは将来の株価・業績を予測しない(出典: TechTimes等, 2026/07/13)。
この記事で学べること
  • 1台湾株の「月次売上開示」制度で決算前に業況を読む方法
  • 26月売上NT$4,427億(前年比+67.9%)の中身と、季節性が消えた理由
  • 34〜6月期・約NT$1.27兆の位置づけと7/16決算の注目点
  • 4東京エレクトロン・アドバンテスト等、日本関連銘柄への波及の読み筋
数字で見る
6月売上
NT$4,427億
前年同月比 +67.9%
前月比
+6.2%
本来は凪の6月
4〜6月期売上
約NT$1.27兆
前年比+36%・過去最高
上期累計
NT$2.40兆
前年同期比 +35.6%
本文に登場する主要数値の早見。出典は記事末尾を参照。
AIAIまとめ
AI生成

TSMCの2026年6月売上はNT$4,426.8億で前月比+6.2%・前年同月比+67.9%。単月として過去最高を更新した。1〜6月の累計はNT$2兆4,044.8億(前年同期比+35.6%)。台湾の上場企業は毎月売上を開示する義務があり、四半期決算を待たずに業況を追える(出典: TSMC月次売上リリース/SEC Form 6-K, 2026/07/13)。 4〜6月期の売上は約NT$1.27兆(約396億ドル・前年比+36%)で四半期でも過去最高。アナリスト予想をわずかに上回った。焦点は7月16日の正式なQ2決算(利益率・第3四半期ガイダンス)に移る(出典: ロイター/Yahoo Finance, 2026/07/13)。 本来は季節的に弱い6月に前月比プラスとなった背景は、AI需要による先端3nm(N3)ラインとCoWoS先端パッケージングの逼迫(年内完売との報道)。一方でAI需要への集中・台湾ドル高・地政学リスクも併記されており、StockCodeは将来の株価・業績を予測しない(出典: TechTimes等, 2026/07/13)。

βこのAI要約は補助機能です。数値は一次データ(決算・IR)から差し込み、AIには数値を生成させていません。 解釈は参考情報であり、投資助言・売買推奨ではありません。

何が起きたか——単月として過去最高のNT$4,427億

世界最大の半導体受託製造会社(ファウンドリ)であるTSMC(台湾積体電路製造)が2026年7月13日、2026年6月の月次売上を発表しました。売上高はNT$4,426.8億(約4,427億台湾ドル)。前月比+6.2%、前年同月比では+67.9%という記録的な伸びで、月次売上として過去最高を更新したと報じられています(TSMC 月次売上リリースCNBC)。

指標数値出典
2026年6月 売上高NT$4,426.8億TSMC月次リリース, 2026/07/13
前月比+6.2%
前年同月比+67.9%
2026年1〜6月 累計売上NT$2兆4,044.8億
累計の前年同期比+35.6%

ここでひとつ、日本の投資家にはなじみの薄い制度を補足します。台湾の上場企業は毎月の売上高を翌月10日までに開示する義務があり、TSMCも毎月公表しています。つまり四半期決算を待たずに、月次で業況を確認できるのです。今回の6月分は、SECにもForm 6-Kとして同日提出されています。

4〜6月期は約NT$1.27兆——四半期でも過去最高

月次の積み上げから、2026年第2四半期(4〜6月)の売上は約NT$1.27兆(約396億ドル)となり、前年同期比+36%で四半期として過去最高を更新しました。ロイターの集計では、アナリスト予想をわずかに上回った水準です(ロイター/Yahoo Finance)。

正式な第2四半期決算(純利益・粗利率・第3四半期ガイダンス)は7月16日に発表予定です。売上はすでに月次で判明しているため、決算発表の焦点は「利益率」と「会社側の見通し」に移ります。

図解
  1. 1
    AIチップの発注集中
    エヌビディア・アップル・AMDの先端チップがTSMCに集中
  2. 2
    N3・CoWoSが逼迫
    3nmラインと先端パッケージングは年内完売と報道
  3. 3
    季節性が消える
    本来「凪」の6月に前月比+6.2%
  4. 4
    🛡 単月・四半期とも過去最高
    6月NT$4,427億/Q2約NT$1.27兆
AI需要が季節性を打ち消すまでの連鎖。先端ラインの「完売」が月次売上の過去最高につながった構図(出典: TSMC月次リリース/TechTimes等の報道, 2026/07)。

なぜ強い——「季節性が消えた」月次カーブ

半導体受託製造には本来、はっきりした季節性があります。6月は秋のスマートフォン新製品向け量産が本格化する前の「凪」の時期で、例年は前月比マイナスになることも珍しくありません。ところが今年は6月に前月比+6.2%と、季節パターンを打ち破りました。米メディアはこれを「AI需要がTSMCのカレンダーを書き換えた」と表現しています(TechTimes)。

背景として報じられているのは次の2点です。

  • 先端プロセスの逼迫: エヌビディアのAIアクセラレータ、アップルやAMDの先端チップが集中する3nm(N3)ラインは、年内分が完売と報じられています(TechTimes等)。
  • CoWoS(先端パッケージング)の逼迫: AIチップに不可欠な積層パッケージング工程も、年内の能力が埋まっていると報じられています。

つまり「AIデータセンター投資 → 先端チップの発注集中 → 最先端ラインとパッケージングの完売 → 季節性を無視した稼働」という連鎖です。この構図はAI半導体の業界地図半導体業界の4層構造で解説した「製造レイヤーの一強」がそのまま数字に出た形と言えます。

図解6月売上の前年比較——1年で約1.7倍
2025年6月(逆算)
約NT$2,637億
2026年6月
NT$4,427億
2025年6月の値は、公表された前年同月比+67.9%からの逆算(NT$4,426.8億÷1.679≒NT$2,637億)。出典: TSMC月次売上リリース, 2026/07/13。

日本の投資家にとっての読み筋

TSMC本体は台湾証券取引所(2330)と、米NYSEのADR(ティッカー: TSM)に上場しています。加えて、TSMCの業況は日本株にも波及します。

  • 製造装置: 東京エレクトロン(8035)やアドバンテスト(6857)は、TSMCを含む先端工場の投資計画の影響を受けます(構図は「チップは作れなくても、作る機械は日本」で詳述)。
  • 素材: シリコンウエハーやフォトレジスト関連(信越化学〈4063〉等)も先端プロセスの稼働と連動します。
  • 国内工場: TSMCは熊本(JASM)で工場を運営しており、日本の半導体供給網との接点が拡大しています。

ただし、装置・素材の受注時期は工場の稼働と数四半期ずれることが多く、「TSMCが好調=日本関連株も即好調」と機械的には言えません。

リスクと両論

強い数字の一方で、留意点も報じられています(いずれも各論者・媒体の見解であり、当サイトの予測ではありません)。

  • 需要の一本足: 成長のけん引役がAI関連に集中しており、AIデータセンター投資が鈍化した場合の影響が大きいという指摘。直近では、サムスン電子が過去最高の速報値を出しながら株価が下落した例もあります(最高益でも株価下落の解説記事)。
  • 為替: 台湾ドル高は、NT建て売上・利益率の押し下げ要因になるとされます。
  • 地政学: 台湾海峡をめぐる地政学リスクや、米国の関税・輸出規制の動向は、ファウンドリビジネス全体の不確実性要因です。

まとめ

  • TSMCの2026年6月売上はNT$4,426.8億(前年比+67.9%・前月比+6.2%)で単月の過去最高。1〜6月累計はNT$2兆4,044.8億(+35.6%)(出典: TSMC月次リリース, 2026/07/13)。
  • 4〜6月期は約NT$1.27兆(+36%)と四半期でも過去最高。正式なQ2決算と第3四半期ガイダンスは7月16日発表予定(出典: ロイター集計)。
  • 本来「凪」の6月に前月比プラスとなり、AI需要が季節性を消した形。N3・CoWoSは年内完売と報じられる。ただしAI集中・為替・地政学のリスクも併記されており、当サイトは将来の株価・業績を予測しない。

本記事は情報提供のみを目的とし、特定の銘柄の売買や投資手法を推奨するものではありません。記載の数値は出典時点のものです。将来の株価・業績を予測するものではなく、投資判断はご自身の責任で行ってください。

💡この記事の本質
  • 台湾株は「月次売上」が開示されるため、四半期決算を待たずに業況を追える。TSMCの6月は単月過去最高だった。
  • AI需要が先端ライン(N3・CoWoS)を埋め尽くし、例年の季節性を消した。これが+67.9%の正体。
  • 売上は既に判明しているので、7/16決算の焦点は「利益率」と「会社の見通し」。数字の意味を知っていれば決算報道に振り回されない。
よくある質問
TSMCの月次売上はどこで確認できますか?
TSMCの公式IRサイト(pr.tsmc.com)で毎月10日前後に公表され、同内容はSECにForm 6-Kとしても提出されます。台湾の上場企業には月次売上の開示義務があるため、四半期決算を待たずに業況を追えるのが台湾株の特徴です(出典: TSMC月次リリース, 2026/07/13)。
7月16日のQ2決算では何を見ればよいですか?
売上(約NT$1.27兆)は月次開示で既に判明しているため、焦点は粗利率・純利益と、第3四半期のガイダンス、そしてCoWoSなど先端パッケージング能力の増強計画です。StockCodeは決算内容から将来の株価を予測することはしません。
前年比+67.9%という伸びは今後も続きますか?
わかりません。現在の伸びはAIデータセンター投資の集中によるもので、投資が鈍化すれば影響を受けるという指摘が報じられています。過去の実績は将来を保証しません。当サイトは業績・株価の予測を行いません(出典: TechTimes等, 2026/07/13)。
関連記事
旬ニュース米国MU82026-07-15

サムスン営業利益89.4兆ウォン(前年同期比 約19倍)の過去最高速報でも、株価は6.9%下落——「織り込み済み」と材料出尽くしを実例で学ぶ

サムスン電子が7月7日に発表した2026年4〜6月期の速報値は、売上約171兆ウォン・営業利益約89.4兆ウォン(約584億ドル)。前年同期比約19倍・3四半期連続の過去最高で、市場予想87.3兆ウォンも上回りました。それでも株価は当日6.9%下落。年初来約150%上昇していた株価に好決算が織り込まれていたためと報じられています。「株価は実績ではなく、実績と期待の差で動く」という原則を、速報値と確報の制度解説・HBMと汎用メモリーの値上がり構造・キオクシアやマイクロンへの示唆とあわせて出典付きで解説します。

旬ニュース米国MU112026-06-25

マイクロンが売上$41.5B(前年比約4.5倍)の記録的決算——「メモリーがAIの主役」を一次データで読み、半導体株のバリュエーションをどう見るか

マイクロンがFY2026 Q3で売上414.56億ドル(前年比約4.5倍)、GAAP粗利率84.6%、Non-GAAP EPS 25.11ドルの過去最高決算。牽引役は前年比約7.5倍の中核データセンター部門で、HBM4は主要顧客向けに量産出荷中。次四半期は売上500億ドル・EPS 31ドルのさらに強い見通し。決算をSEC一次データで読み解き、SOX指数の『予想EPS×PER』試算や日本の半導体株のPERまで、バリュエーションの測り方を中立に解説します。

業界理解米国NVDA62026-06-13

半導体は「4つの層」でできている — エヌビディアの陰で日本勢が稼ぐ理由

設計・装置・製造・素材。半導体業界を4階建てのビルに見立てると、AIブームで誰がどう儲かるのかが一気に腑に落ちる。

業界解説米国MU92026-06-29

HBMを「作れるのは3社だけ」——AIメモリーの構造を、12〜16段の積層・TSV・寡占という3点から読み解く

AI半導体の心臓部HBM(広帯域メモリー)は、複数のDRAMチップをTSV(シリコン貫通電極)で垂直に積層し、GPUのすぐ隣に置く特殊なメモリーです。HBM3Eは8〜12段、次世代HBM4は最大16段・1スタック64GBへ。難度の高さから量産できるのは実質SKハイニックス・サムスン・マイクロンの3社だけ。なぜこの3社寡占が生まれ、マイクロンが台頭しているのか。一運用者の強気論とその反論(循環産業・反トラスト訴訟)まで、一次データと出典で中立に解説します。

無料登録(30秒・カード不要)

「TSMCの6月売上がNT$4,427…」が気になったら、“自分の投資ノート”に。

  • 気になる企業・記事をブックマーク
  • AIに月10回まで質問(匿名は3回)
  • 決算アラートを1件設定
  • フル財務を2期まで閲覧

音声・動画・深掘りまで全部使うなら Pro(月¥4,980)

シェア
記事一覧 →